【半導體科普】4分鐘看懂2.5D、3D封裝,台積電最夯先進封裝技術CoWoS、InFO、SoIC一次搞懂
一小時略懂半導體|EDA、半導體製程、場效電晶體、EUV、先進封裝、摩爾定律、薄膜沉積、GPU
芯片封装:名气不大,技术难度却不低的工艺
晶片原來是這樣做出來的呀!一步步解析半導體製程的樣貌,讓電腦手機越快越聰明的原因就藏在台灣!【TECH CHIP 科技洋芋片】EP2
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全球驚呼!台積電FOPLP面板級封裝進度遠超想象急殺瘋,日月光也搶著做。AI算力需求持續強勁,2026年CoWoS產能有望大增33%。高盛確信ADR買入名單,Needham上調TSMC目標價。
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